Mat teneke-kurşun alaşımının elektroplating süreci; FI-T210; PCB elektroplating katkı maddesi

Mat teneke kurşun alaşımının elektroplating işlemi FI-T210

FI-T210 serisi mat teneke kurşun alaşımı kaplama işlemi, yeni bir tür flüorsuz borik asit ve düşük köpüklü teneke kurşun alaşımı kaplama sistemidir.raf kaplama ve namlu kaplama gibi galvanizasyon ekipmanları için uygundurParlak ve eşit olmayan Sn Pb alaşım kaplama, geniş bir akım yoğunluğu aralığında kaplanabilir.IC ve diğer elektronik bileşenler.

1. Özellikler

1) Organik asit sistemi teneke kurşun alaşımı işlemi, fluorborik asit, düşük korozivite ve kolay atık su arıtma yoktur;

2) Tek katkı maddesi, kullanımı kolay, sabit kaplama çözeltisi ve uygun bakım;

3) Yüksek istikrarlı Sn Pb alaşım oranına ve geniş bir akım yoğunluğu aralığında tekdüze kaplama kalınlığı dağılımına sahiptir;

4) İnce ve tekdüze kaplama görünümü;

5) yüksek verimlilik ve az köpük;

6) Üstün kaynak performansı.

2Banyo bileşimi ve çalışma durumu

1) Banyo bileşimi:

2) İlaç bileşimi: